目前台湾地区在全球电子元件生产方面排在第三位，预计今年电子元件销售额将超过190亿美元。LED、IC、无源元件和电池领域的销售尤其强劲。据台湾地区工研院(ITRI)产业经济与资讯服务中心(LEK)表示，2004年台湾地区仅凭岛内生产的电子元件，产值就达到了全球的7%，达到830亿美元。如果加上海外的产量，则台湾地区的电子元件产值占全球市场的13%，超过了美国，成为全球第三大电子元件生产中心。日本排在首位，占全球市场的32%，中国大陆排在第二位，占29%，而美国占12%。
2005年台湾地区电子元件销售额达到178亿美元，预计2006年将增长到196亿美元。按产值计算，预计未来两年台湾地区平均增长8.9%。在今后几年，用于手机、WLAN、蓝牙和IT产品的元件将推动台湾地区市场的增长。
元器件市场呈上升趋势：手机和消费电子产业一直是推动台湾地区电子元件产业需求的主要动力。但是，随着手机和PC出现供应过剩，以及价格下跌，2005年台湾地区的电子元件产值增幅降至9.2%。2004年产值是163亿美元。
发光二极管(LED)：在LED领域，由于产量巨大和过去一年的产能扩张，预计未来几年将出现供应过剩和价格下跌的局面。台湾地区LED生产商目前正在把生产重点转向高亮度LED、蓝光LED和白光led。向高端LED的转移，将提高台湾地区LED产业的产值。估计2005年台湾地区LED产值在去年12亿美元的基础上劲增16%。其中尤以白光LED发挥了重要作用，因为台湾地区能够从Osram(欧司朗)获得专利权生产白光LED。在未来三年内，预计产值以平均16.2%的速度增长。
激光二极管：由于来自日本OEM的订单增加，去年台湾地区激光二极管的产值相比2004年的9,500万美元增长27.8%。主要增长领域是用于数据存储和光纤通讯领域的半导体激光器。从2005年到2007年，预计平均产值增长率将达26.5%。
无源元件：在无源元件领域，2005年台湾地区生产商的产值比前年的30亿美元增长了3.9%。其中片式电阻特别红火，因为有更多的日本厂商退出了这一领域。此外，台湾地区的陶瓷电容生产商正在瞄准IT市场。虽然明年的趋势可能是价格下跌和需求保持稳定，但片式电阻和MLCC将是未来三年推动台湾地区无源元件产值增长的主要产品，估计增长6.1%。
印刷电路板(PCB)：由于市场对手机、PC和LCD的需求下降，台湾地区的PCB制造业面临萎缩期。去年上半年供应过剩，但需求和销售在第三季度反弹。总体来看，去年产值比前年的77亿美元增长7.8%。从2005到2007年，PCB的产值平均增长率将为5.5%。其中，由于通信市场对于柔性PCB有持续性的需求，2005年柔性PCB的产值比2004年的9.714亿美元增长14%。嘉联益科技等台湾地区主要生产商已扩张了它们在中国大陆的生产厂。随着更多的台湾地区柔性PCB厂商在大陆扩大生产，预计2005到2007年平均增长率将达14.6%。
IC基板：在IC基板(又称为IC封装载板)领域，台湾地区厂商为在生产过程中采用BGA技术打下了基础。台湾地区IC基板厂商通过进入日本市场，在全球市场中占据了较大的份额。2005年IC基板的产值2004年的9.542亿美元增长17.6%。BGA和FC IC基板的产量在新增产值中占最大比例。在未来两年内，由于BGA市场保持稳定和对于倒装芯片IC基板的需求增长，预计产值将增长31%。
连接器：台湾地区连接器厂商已推出多功能产品，并扩大了在美国和欧洲市场的占有率。由于通信产品的消费需求增长和国际市场的OEM订单增加，2005年产值比2004年的29亿美元增长10%。台湾地区对于连接器的需求和产量保持稳定，需求主要来自PC市场。从2005到2007年，预计产值每年平均增长11.3%。此外，台湾地区连接器生产商还寄望于拓宽其出口市场，开发间距更小、厚度更薄和频率更高的产品，以及把市场应用从PC周边设备扩展到通信产品、GPS和娱乐系统等应用。
可充电电池：2004年台湾地区可充电电池厂商获得了来自索尼爱立信等跨国公司的OEM订单。2005年继续保持这种趋势。由于笔记本电脑和手机等使用可充电电池的消费电子产品供求保持稳定，因此2005年台湾地区可充电电池的产值相比去年的2.374亿美元大增了24.2%。从2005到2007年，预计台湾地区可充电电池产值的平均年增长率为18.8%。虽然该产业10年前就已在台湾地区出现，但是多数厂商没有大批量生产能力，而且一些公司的利润率不断下降。其它领域 在晶体振荡器、热敏电阻、滤波器和SAW器件方面，得益于WLAN、蓝牙和GPS产品的市场需求稳定，2005年台湾地区制造商的产值相比去年的3.569亿美元增长9.9%。2005到2007年的产值年平均增长率预计为14.1%。随着需求增长，估计今年该市场将进一步取得耀眼的增长。由于越来越多的电子设备制造商把生产设施转移到中国大陆，为顺应客户需求，台湾地区的一些电子元件厂商已把全部生产转移到大陆。2004年，48.5%的台湾地区电子元件生产是在海外工厂进行的。估计2005年台湾地区厂商在大陆生产的电子元件超过50%。PCB、柔性PCB和连接器厂商在赴海外生产方面走在前列。在最大的30家台湾地区PCB生产商中，有70%已把生产设施移到中国大陆。据LEK表示，去年大陆台资PCB厂商的产值达到26亿美元。 另一方面，有些台湾厂商正在通过收购和结盟来拓宽产品线，向客户提供“全面解决方案”服务。在LED领域，随着LED生产的技术门槛逐渐降低，预计将吸引更多的厂商投资该领域。但是随着厂商数量的增多，价格竞争可能加剧。2004年曾有台湾地区LED厂商走向合并。在未来几年，预计会有更多的合并案出现。 IC制造业排在世界前列据LEK的统计，台湾地区的IC制造在全球排名第四。台湾地区在DRAM生产方面占全球的19.1%，在SRAM生产方面占9.8%。台湾地区是全球最大的晶圆生产基地，占全球市场的70.8%；封装业占全球市场的36%。在无厂半导体产业方面，台湾地区在全球排名第二，市场份额是28.7%。LEK预测，今年无厂半导体市场将是台湾地区增长最快的市场。台湾地区在300毫米晶圆生产方面占全球的13%，预计2009年将升至35%。
原材料供应紧张：由于欧洲制订了RoHs法规，以及趋向于环境友好型生产工艺的全球性趋势，台湾地区电子元件生产商的原材料成本将上升10~20%。这已导致有些厂商的利润率下降。此外，下游设备厂商还面临价格下降问题，同样影响到电子元件的价格。例如，生产MLCC的一项关键原材料是陶瓷电介质粉末。台湾地区只有信昌电子陶瓷(Prosperity Dielectrics Co. Ltd)一家厂商能够提供这种原材料，而大部分原材料仍需从美国采购。同样，PI树脂和压延铜――用于生产柔性PCB的材料，也需要从海外购买。当前台湾地区电子元件厂商面临的一个主要挑战就是能否控制采购和原材料成本。在无源元件领域，由于RoHS法规即将生效，小型厂商面临被迫退出的压力。
